Invito a presentare proposte ENIAC-2011-2 nell'ambito del programma di lavoro per l'ENIAC Joint Undertaking
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- GAZZETTA UFFICIALE UNIONE EUROPEA - SERIE C 24/06/2011
- BANDO
La Commissione europea ha pubblicato un invito a presentare proposte nell'ambito del programma di lavoro per il ENIAC Joint Undertaking.
L'impresa comune ENIAC (JU) è stata creata nel febbraio 2008 al fine di attuare una iniziativa tecnologica congiunta (ITC) per la nanoelettronica - un programma di ricerca volto a migliorare l'integrazione e la miniaturizzazione dei dispositivi e ad aumentarne la funzionalità.
La strategia di ricerca dell'impresa comune ENIAC è definita nel Programma strategico pluriennale (MASP). Il documento riflette le priorità individuate nel Programma di ricerca ENIAC, tenendo conto delle esigenze sociali a lungo termine e dei mercati principali.
L'obiettivo principale dell'impresa comune ENIAC è di contribuire allo sviluppo di 'competenze chiave per la nanoelettronica in vari settori di applicazione, al fine di rafforzare la competitività e sostenibilità in Europa e favorire la nascita di nuovi mercati e applicazioni nella società'.
I progetti di ricerca e sviluppo tecnologico ENIAC prevedono il finanziamento di:
- attività di ricerca e sviluppo tecnologico che rappresentano la parte più consistente del progetto e che si propongono di realizzare un significativo progresso rispetto allo stato dell'arte;
- attività sperimentali o di dimostrazione finalizzate a promuovere la fattibilità delle nuove tecnologie che offrono un potenziale vantaggio economico ma che non possono essere commercializzate;
- attività di gestione che colleghino tutte le attività del progetto e mantengano la comunicazione con l'impresa comune ENIAC,
- altre attività inclusa la disseminazione, lo sfruttamento e l'analisi di mercato.
Le proposte devono affrontare almeno un sottoprogramma ENIAC:
- automobili e trasporto,
- comunicazioni e strumenti digitali,
- efficienza energetica,
- sanità e invecchiamento della società,
- sicurezza
- tecnologie del design,
- processi e integrazione semiconduttori,
- attrezzature, materiali e fabbricazione,
All'interno di ogni sottoprogramma, il piano di lavoro annuale dell'iniziativa individua 3 o 4 Grandi sfide e i relativi aspetti innovativi e risultati attesi a cui i progetti devono mirare.
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