Programma Overseas Trade Fairs: aperte le candidature per le 3 ultime fiere in Asia nel 2018 - settembre/novembre 2018
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- VARIE - UE 11/04/2018
- EVENTO
Le scadenze per partecipare alle ultime 3 fiere in Asia nel 2018, organizzate nell'ambito del Programma Overseas Trade Fairs (OTF) dello SME Instrument, sono state prorogate. In particolare:
- entro l'8 giugno per China International Industry Fair (Shanghai, China, 19-23 September 2018) e Electronica and Productronica (Bangalore, India, 26-28 September 2018)
- entro il 29 giugno per Metalex (Bangkok, Thailand, 21-24 November 2018).
Sono 146 le PMI che hanno partecipato finora al programma OTF e che hanno partecipato a più di 2000 B2B meeting con controparti selezionate in 11 fiere commerciali in tutto il mondo.
Dal momento, infatti, che quello di raggiungere mercati internazionali è uno degli obiettivi spesso contenuti nei business plan delle imprese finanziate nell'ambito dello SME Instrument, del Fast Track to Innovation e delle FET-Open di Horizon 2020, i servizi di accellerazione del business dello SME Instrument, con il Programma Overseas Trade Fairs, sono finalizzati a supportarle in un processo di internazionalizzazione attraverso la partecipazione ad importanti fiere oltreoceano.
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