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La Commissione europea e la Repubblica di Corea stanno per lanciare il primo bando congiunto sull'integrazione eterogenea e sulle tecnologie di calcolo neuromorfo, con scadenza il 14 maggio 2024.
Il partenariato digitale, costituitosi nel giugno 2023, ha concordato di investire sui semiconduttori, l’High Performance Computing (HPC) e la tecnologia quantistica, il 5G, la platform economy, l’intelligenza artificiale (AI) e la sicurezza informatica.
In particolare, i progetti dovrebbero contribuire ai seguenti risultati:
- nuovi materiali, processi, dispositivi, integrazione e concetti di progettazione per sistemi di calcolo neuromorfico che supportano un consumo energetico molto basso, connettività e funzioni integrate per applicazioni mobili;
- tecnologie alternative di processo di produzione per chip a semiconduttore, incluso frontend o backend per l'integrazione eterogenea. Le tecnologie dovrebbero sostenere a medio e lungo termine la rapida evoluzione delle prestazioni, della miniaturizzazione e dei costi del dispositivo, riducendo al contempo l'impronta ambientale.
- soluzioni di packaging avanzate che mirano all'integrazione eterogenea di più funzioni e materiali per applicazioni in AI, comunicazione (RF, mmW o THz), rilevamento, azionamento, gestione dell'alimentazione e integrazione di dispositivi attivi/passivi.
Il budget messo a disposizone dall’UE è di 6 milioni €.
Tipologia scadenza
Singola
Scadenze
Data chiusura
Stanziamento
€ 6.000.000
Area
Unione Europea
Quadro di finanziamento
